金立S8测评之设计篇：迄今为止最美的金立手机，没有之一

提到国产智能手机品牌，我们首先想到的必然是历史悠久的“中华酷联”和互联网新贵小米、魅族，然而他们之所以为人熟知，更多还是靠营销炒作，在这个手机圈里属于话题性大于产品本身的代表。进入2016年以后，国产手机中崛起的新势力号称“金华OV”——金立、华为、OPPO、vivo，这四个品牌各具特色，也做到独善其身，真正意义上实现了优质产品与品牌溢价的有机结合。今天笔者要聊的就是金立的新款旗舰S8和金立这个品牌，看看这款金立的集大成之作究竟为转型期的金立带来了哪些突破？

在笔者眼中，金立这个品牌有着比较特殊的意义，因为我的第一部手机就是金立，那个有着跑马灯的功能机在当年的懵懂少年心中留下了很多美好的回忆。如今再次上手金立S8，在看惯了iPhone和各式各样的安卓机之后，难免又勾起了心底的金立情节——个人认为，S8可谓是迄今为止最美的一款金立手机，它有哪些值得称道的地方呢，跟着我的测评一点一点揭秘吧。

当我第一次把深空灰版金立S8握在手里的时候，有一种“谦谦君子，温润如玉”的感觉，全金属机身的触感非常细腻，而“温润如玉”的视觉效果更多还是来自正面这块2.5D弧面玻璃，它的存在使得金立S8的正面在各个角度下总是能折射出特殊的流光效果，视觉冲击力极强。

金立S8屏幕大小为5.5英寸，选用了三星AMOLED材质，分辨率为FHD（1920*1080），关于这块屏幕的表现我们在性能测评中会详细说明。在熄屏状态下，屏幕黑的很彻底，与前面板融为一体，但是仔细看还是能发现其分界线。屏幕边框控制较好，由于是黑色机身，所以完全看不出黑边，即使在白色壁纸下也感受不到黑边的存在，这在如今“无边框ID”、“大黑边”盛行的年代更显得难能可贵。

听筒位于正面上方，右侧可见的是800万像素前置摄像头，左侧的光线距离感应器和LED指示灯隐藏较深，融进了黑色中，不仔细看很难发觉。

需要注意的是，听筒和前置摄像头等距离屏幕较远，这也造成了S8的“大额头”现象，本来5.5英寸的屏幕就已经很大，加上“大额头”，使得机身长度达到了154.3mm，略大于Nokia N1平板（7.9英寸）的宽度。虽说5.5英寸的手机讨论单手操作的意义不大，但是过长的长度用起来还是有点不习惯，好在S8的宽度控制在了74.9 mm，厚度也仅为7mm，单手握持没有难度，但是装在牛仔裤的兜里就有点“显山露水。

为什么S8会有“大额头”现象呢？很可能是因为它采用的是3D-Touch压感触控屏，这种屏幕的内部排线更加复杂，需要较大的手机空间来放置屏幕压力传感器，所以想在安卓手机上率先体验到3D- Touch还是需要有一定付出的。

在我看来，S8的大额头很好解决，像三星一样将品牌Logo放在听筒下方就可以消除这种视觉空荡感，但或许是为了不破坏S8正面的一体性和美感，金立的设计师并没有选择这种方案。（三星目前也渐渐将自己正面的Logo取消了，看来在正面美观性的追求上国内外的品牌都是一致的。）

正面下方为Home键和多任务、返回按键，左右对称排列，Home键集成了指纹识别芯片，周围有一圈偏蓝黑色的亮边，但视觉上并不是很明显，多任务和返回按键为两个小点，且没有背光灯，不容易看见，对于习惯安卓操作逻辑的用户来说，习惯起来不是什么大问题。Home键略微下凹，低于手机屏幕，指纹识别速度很快，识别率也很高，键程较短，按压需要稍稍用力，反馈较明确。

正面指纹识别作为金立S8的一大特色，在深空灰版的机身中显得过于低调内敛，没有很好地展示出来，这或许是金立工程师追求的“低调奢华有内涵”的设计理念，但笔者更倾向于为它带来更明显的标识设计，将其凸显出来，毕竟正面指纹识别已经被很多友商拿来做主要卖点宣传了。

在触感上，2.5D弧面玻璃屏幕也为S8增色不少。尤其当你浏览微博或网页，翻页的时候手机触及手机边缘的那一霎那，会明显感觉到2.5D弧面玻璃的弧度，那种圆润如玉的感觉能带来非常好的操作体验。

仔细观察可以发现，金立S8的屏幕模组略高于机身平面，圆润的边缘巧妙中和了金属的锋利之感，类似“悬浮屏幕”。其优点就在于增加了屏幕与与机身四周的缓冲区域，大大降低了跌落时屏幕的受力程度，所以无需过于担心一跌落就碎屏。

之所以不用担心碎屏，另一个原因在于金立S8采用了一体化铝镁合金全金属机身，保证了极高的金属强度，虽然笔者并没有进行跌落等暴力测试（主要是因为舍不得），但实际使用中还是大大咧咧的，没有刻意保护，机身并未出现明显的伤痕。

金立S8的中框与正反面之间有着金属光泽强烈的钻石切割倒角，视觉冲击力很强，左侧为SIM卡槽（双4G、全网通），右侧为音量按键和电源键，两个按键键程较长，反馈明确，但是使劲摇晃会有些许松动现象，在色彩上与中框处理的完全一致，没有出现常见的色差现象。

机身底部为麦克风、扬声器、USB Type-C接口和3.5mm耳机接口，边角切割处理细腻。将这些接口统一放置在下方，用起来较方便，同时也使得其它几个侧边无需打孔，更加简洁美观。

当我把这款S8翻过来的时候，才深刻意识到“深空灰”的含义——S8背面为一整块灰色金属，看起来有磨砂感，但是摸起来却十分细腻，与正面2.5D玻璃的圆润触感遥相呼应。S8的背面也是阳极氧化处理的，在我看来始终透露出一种淡淡的紫色（难道我是色盲？），呈现一种非常讨喜的玄幻色彩。

背部上方为1600万像素堆栈式摄像头（支持PDAF对焦），略微凸起（虽说是意料中的凸起，但是没有做平还是略有遗憾，现在的手机为什么摄像头都爱凸起啊？），有一圈金属圆环保护，旁边是闪光灯和激光对焦器，这颗摄像头承载了金立S8“美摄时代”的宣传口号，它的成像表现我会在后续测评中深度解答。

背部中间为金立最新的“微笑Logo”，金属材质打造，凹凸有致，让人仍不住想多摸几下。这个Logo凸显出一种年轻时尚的品牌理念，非常符合S8的产品定位。

你有没有发现采用了全金属机身的金立S8并没有iPhone身上那种不和谐的“白带式天线”？

其实，S8的天线被设计成了一体环型结构，与机身融为一体，纳米注塑的天线起到金属背壳与中框的过渡作用，过渡平滑，手感柔和。在三段式天线设计肆意破坏手机外观一体性的今天，在许多厂商改良苹果设计，把“白带”做小的今天，我认为金立的这个设计更具划时代意义，这一重大突破使得金属机身手机也能有完美无瑕的背面，值得推广和借鉴（不过金立已经申请了专利，会不会免费让友商使用不得而知）。

金立S8符合几乎所有高端安卓旗舰的外观定位，相比于天鉴W909的方正和M5 Plus的商务，S8有着一种独特的时尚气息，这在以往的金立品牌形象中是很少见的。金立S8的颜值和手感上臻于完美，它的身上有太多细节可以展开来讲，但是让我印象最深刻的设计还属金属与玻璃的有机结合以及创造性的一体环天线，仅此两点我就可以把“迄今为止最美的金立手机”这一名号颁给它。

金立S8，外观设计和工艺水准能打90分，但基于Android 6.0的Amigo 3.2操作系统体验如何？MT6755处理器和4GB RAM+64GB ROM的组合性能怎样？5.5英寸AMOLED屏幕显示效果是否满意？拍照与摄像是否能造就“美摄时代”？3D-Touch的压感屏幕具体操作如何？这些问题还需要一一解答，请继续关注我对金立S8的深度测评。

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