手机芯片工艺集体出问题 今年旗舰手机一片哀嚎

新的10nm FinFET制作工艺能给新一代移动处理器带来诸多好处，但是在日前，我们却得到了一个与之相关的坏消息。有报道称，由于台积电10nm工艺的良品率低于预期，手机厂商可能会被迫将自己的新产品延期到今年二季度末甚至更晚时间发布。

据报道，台积电所遭遇的良品率过低问题已经严重影响到了联发科的产品计划。后者刚刚才MWC展上发布的新款高端处理器Helio X30，但它面向OEM的出货目前已经被延期。虽然立刻就采用这款芯片的手机厂商并不多，但这个问题所困扰的也并不只有联发科或台积电。

实际上，三星也遭遇到了相同的问题，Galaxy S8所采用的Exynos 8895及骁龙835都是10nm芯片，有传闻称，正是由于遭遇了良品率过低的问题，三星才把Galaxy S8的发布时间推迟到了4月份。考虑到三星和高通在去年10月份就已高调宣布自家10nm芯片的投产，本次传来的消息不免让人忧心忡忡。

除了较低的良品率之外，三星还对骁龙835拥有一定时间的独家使用权。如此一来，配备这款处理器的智能手机可能要等到今年3季度才会大规模上市。